三星电子两大核心业务之间的盈利鸿沟在本季度进一步扩大。6月22日，据快科技报道，三星移动终端板块（MX部门）的本季度利润规模仅为半导体业务（DS部门）的约1%，终端业务盈利已陷入低谷。与此同时，受益于全球AI算力需求的持续爆发，三星半导体DS部门单季营业利润占据集团总利润的九成以上，HBM高带宽内存和DDR存储芯片成为核心盈利支柱，芯片业务单季盈利创下公司历史新高。

C114通信网的分析指出，这种利润结构的极度失衡反映了三星业务版图的深层变化。曾作为三星利润压舱石的智能手机业务，正面临来自中国品牌在高端市场的持续挤压和全球智能手机出货量增长乏力的双重压力。今年一季度，尽管三星手机出货量仍居全球第一，但利润率持续走低，高端Galaxy S系列和折叠屏Z系列在售价和销量之间难以找到平衡。与之形成鲜明对比的是半导体业务，随着英伟达、AMD等AI芯片厂商对HBM内存的需求持续飙升，三星的HBM3E产品供不应求，合约价格较去年同期上涨超过70%。

三星电子2026年第一季度整体营业利润达到57.2万亿韩元（约合人民币2643亿元），同比暴增756%，单季利润超越2025年全年总和。其中DS半导体部门贡献了约53.7万亿韩元的营业利润，而负责手机的MX部门利润仅在数千亿韩元量级。这一数据意味着三星本质上已是一家以半导体为核心的AI基础设施公司，而非传统认知中的消费电子企业。对于三星而言，手机业务虽然仍是大规模现金流的来源，但在利润贡献版图上已经退居边缘角色。