韩国总统李在明6月29日主持召开“大韩民国大飞跃三大超级项目国民发布会”，宣布半导体、物理AI、AI数据中心将成为韩国未来三大超级项目。三星电子会长李在镕与SK集团会长崔泰源共同出席，公布了巨额投资计划。

根据规划，韩国将投入800万亿韩元（约3.52万亿元人民币）在光州和全罗南道建设新的半导体集群，打造4座存储芯片晶圆制造厂。三星电子和SK海力士还将共同出资81万亿韩元布局先进封装基地，专门承接AI高带宽存储（HBM）扩产需求。

分析认为，这是韩国在半导体和AI领域的一场“国运”级押注。在当前全球AI军备竞赛白热化的背景下，韩国希望通过这一投资计划巩固其全球存储芯片霸主地位，并在AI基础设施领域抢占先机。